Van de de Laagkring van FR4 TG135 Multi van de de Raadsonderdompeling IPC van Au Klasse 2 PCB

Van de de Laagkring van FR4 TG135 Multi van de de Raadsonderdompeling IPC van Au Klasse 2 PCB

Multilayer Gedrukte Prototype van de Kringsraad drukte Kringsraad een Gedrukte Gedrukte de Kringsraad van de Kringsraad Orde

Multilayer gedrukte kringsraad

De laag van raad wij kunnen doen kan aan 32 bereiken, maar als de raadslaag 20 of meer dan 20 is, zal het moeten eerst worden herzien.

De paneelgrootte van HSX-het vermogen van de fabriek is maximum 740x500mm, maar wanneer de paneelgrootte groter is dan 600mm, zal het eerst overzicht moeten zijn.  En de minimumpaneelgrootte die wij kunnen bereiken is 5*5mm.

De standaardteeltmaterialen omvatten etc. FR4, Rogers, Isola, hoog TG-materiaal, materiaal anti-CAF.

De PCB-dikte wij kunnen bereiken is van 0.2mm tot 4.0mm, wanneer de raadsdikte lager is dan 0.2mm, of hoger dan 4mm, de raad zullen moeten eerst worden geëvalueerd. (PS. Wanneer de raadsdikte aan of minder dan 0.6mm gelijk is, zal het niet voor HASL-gebeëindigde oppervlakte van toepassing zijn)

De dikte van het de basiskoper van de binnen en buitenlaag is kleinste 0.3/0.5oz, en maximum 3oz.

0.15mm zijn het vermogen van de het gatengrootte van de fabriek minumun, wanneer de gatengrootte kleiner is dan 0.15mm, de raad zullen moeten eerst worden herzien.

Verzet het standaardsoldeersel van de fabriek zich tegen dikte is from15 aan 20um.

De kleuren van soldeersel verzetten tegenzich bevatten groene, matte groene, blauwe, matte blauwe, zwarte, matte witte zwarte, geel, rood, en zoals de klant specificeert.

De kleuren van leged bevatten wit, zwart en zoals de klant specificeert.